一、‌按生产工艺分类‌

1、电解铜箔

通过硫酸铜溶液电解沉积制成，成本低且工艺成熟，占市场90%以上‌；

表面特性：单面光滑、另一面粗糙，粗糙度通常为5-15μm‌；

典型应用：PCB硬板、锂离子电池负极集流体‌。

2、压延铜箔

采用纯铜坯料轧制+退火工艺，延展性更优，但成本高‌；

表面更平整，适合高频信号传输‌；

主要厂商集中在日美，国内产业化程度较低‌。

二、‌按厚度分类‌

极薄铜箔：≤6μm，高端锂电池；

超薄铜箔：6-12μm，消费电子PCB；

常规铜箔：18-70μm，工业级PCB、电源模块。

三、‌按表面处理分类‌

标准铜箔‌：毛面粗糙度7-8μm，通用型‌；

反转铜箔‌：双面粗化处理，改善多层板结合力‌；

超低轮廓铜箔‌：粗糙度≤2μm，专用于5G高频电路‌。

四、‌技术发展趋势‌

锂电领域‌：4.5μm极薄铜箔成新赛道，可提升电池能量密度10%‌。

5G通信‌：超低轮廓铜箔（HVLP）需求激增，粗糙度要求≤1.5μm‌。